展示全新 Signature 機殼、工作站平台與新一代伺服器產品線

【美國拉斯維加斯，2026年1月6日】 迎廣科技（迎廣）於 CES 2026 正式發表次世代電腦機殼、高效能工作站平台，以及專為 AI 與高效能運算（HPC）打造的企業級基礎架構，開啟品牌在設計美學與專業運算領域的全新篇章。

迎廣 CES 展出資訊：
2026 年 1 月 6 日至 9 日
美國拉斯維加斯 威尼斯人酒店 套房 34-203

Signature 美學與 PC 工藝的新篇章

AEON - 迎廣第 12 代 Signature 機殼

全新亮相的 AEON 結合未來感機械結構與精密工藝。不鏽鋼鏡面材質、拼接式玻璃工法與感應式開艙設計，打造具備強烈建築感的視覺效果。可 180 度翻轉的主機架支援平放安裝與直立展示，適合追求高效能與獨特外觀的創作者與進階玩家。

COVALENT - 為 AI 與 HPC 而生的工作站機殼

COVALENT 以「共價鍵」的穩定概念為靈感，專為 AI 開發、深度學習與科學模擬等專業工作流程打造。模組化結構、優化散熱與多 GPU 支援，使其成為需要高可靠度與彈性擴充能力的專業使用者理想平台。

W50 與 W31 - 全景視覺系列再進化

W50 與 W31 延續迎廣的全景設計語彙。W50 以大膽的三面玻璃造型搭配寬裕空間，適合進階硬體展示與高階組裝需求；W31 則採用一體式弧形玻璃與電源雙艙架構，提供俐落理線與平衡氣流。兩款產品均強調視覺通透、美感呈現與現代化布局彈性，帶來更進階的組裝體驗。

DLITE Flex - 極簡家居風格的設計

DLITE Flex 以俐落緊湊的外型搭配多樣化風流配置，並支援背插式主機板。簡潔、易於組裝的設計，使其成為日常使用者與小型空間的理想選擇。

AI、HPC 與企業級基礎架構的完整布局

迎廣企業級產品線涵蓋 AI、HPC 與邊緣運算應用，提供可擴充且具可靠性的專業運算平台。

RG658 高密度 GPU 伺服器專為大規模 AI 訓練與加速運算而設計，具備穩定的散熱效能與前置維護便利性。
RL200 採短深度機構，提供優化的散熱表現與 GPU 擴充能力，並支援風冷與 2U 水冷配置，適合邊緣 AI 節點、影音處理與空間受限的部署場景。

RS224-E3 搭載 PCIe Gen5 高速儲存架構，支援資料密集型工作流程，包括即時分析、高速索引與高吞吐量資料管線等應用。

MS07 具備前置儲存模組、彈性電源選項與便於搬運的微型機構，能快速導入多種環境，滿足中小企業、分支辦公室與邊緣運算所需的靈活部署需求。

邁向效能與設計的全新階段

迎廣 2026 年產品陣容從高端機殼工藝延伸至 AI 與企業級運算領域，展現持續推動現代運算升級的決心。40 年來，迎廣始終致力於創新、設計與品質的提升。面對 AI 成為關鍵技術驅動力的新時代，迎廣將持續與客戶攜手合作，共同探索更廣泛的應用可能。

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